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 隨著系統(tǒng)集成技術的快速發(fā)展，硅基轉接板三維集成技術（TSV）的缺點（成本高、電學性能差）越來越明顯。透明玻璃屬于絕緣材料，具有介電性能優(yōu)良、氣密性好。耐腐蝕、易于加工、成本低等優(yōu)點。近年來，開發(fā)的玻璃通孔技術（TGV）作為TSV的替代技術正成為半導體行業(yè)的研究熱點。TGV工藝分為兩步：第一步，超快激光誘導玻璃改性；第二步，化學蝕刻。TGV工藝可以形成深徑比大于10:1的微米級微孔，適合在玻璃基板上制成高密度微孔。